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單排/多排軟焊料固晶機，采用自主研發的軟件與運控系統，配合上22寸高清觸摸屏，精準快速，廣泛用于TO系列封裝，主要應用類型有TO247,TO251,TO252等。全自動軟焊料固晶機，框架識別定位準確，支持360度旋轉識別，貼片精度更高。Wafer Mapping，兼容性強，可讀取txt，csv，apw，xml，mod，xlsx等格式的文件，能根據客戶提供的mapping格式快速添加。
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項目 規格參數 XY placement ±50μm 定位精度 亞像素 速度UPH UPH>3k(單排可實現>4.5k;多排>5k) Die Tilt ±1mil 氣泡控制 單個≤2%，總面積≤5% MTBF >168h MTBA >2h 氧化保護 >10mins不氧化 軌道含氧量 ＜80ppm 晶圓尺寸 6寸、8寸、12寸 框架尺寸 長度 110-300mm 寬度 12-102mm 厚度 0.1-1.00mm 料盒尺寸 長度 110-300mm 寬度 12-102mm 高度 68-160mm 芯片尺寸 20×20mil-560×560mil -
自主研發的軟件
- 粘片精度、錫量自動監控自研音圈電機，焊頭壓力可調
自研壓模頭，可降低清洗頻率
兼容性強，適配于多種框架
畫錫效果（尺寸 14×10）
整形效果（尺寸 5×6）
貼片效果（尺寸 5.2×5.2）
東莞市高貝瑞自動化科技有限公司（華南）
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